〈美股盤後〉美中貿易戰降溫 道瓊回彈超580點 台積電ADR飆近8% 康和期貨凌佩君

 

道瓊回彈超580點 台積電ADR飆近8%(圖：REUTERS/TPG)

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在美國總統川普淡化美中貿易對峙，並表示「一切都會好起來！」後，美股週一 (13 日) 自上週五暴跌中回彈，四大指數全面反彈。黃金與白銀創歷史新高。

AI 題材再度提振市場信心，OpenAI 與博通 13 日達成策略性合作協議，博通暴漲近 10%，帶動晶片股飛升，台積電 ADR 飆近 8%。

美國總統川普上週五威脅將對所有中國商品徵收「100% 的懲罰性關稅」，導致美股蒸發約 2 兆美元市值。

他週日緩頰稱：「別擔心中國，一切都會好起來！ 我非常尊敬的習主席只是情緒一時失控。他不希望中國陷入蕭條，我也不希望。美國想幫助中國，而不是傷害它！」

北京當局則為稀土及設備出口管制辯護，稱此「並非全面禁止」對全球產業鏈的實際影響「極為有限」。同時，中方也呼籲美國「停止以加徵關稅相威脅」。

隨著美國政府關門進入第二週，市場仍面臨不確定性，原定週三公布的消費者物價指數 (CPI) 將延後至 10 月 24 日發布。

零售銷售、批發物價等數據也可能推遲，導致市場與聯準會 (Fed) 缺乏最新經濟資訊。投資人聚焦聯準會主席鮑爾週二的演說，內容將涉及經濟前景與貨幣政策。

美股週一 (13 日) 主要指數表現 

美股道瓊指數上漲 587.98 點，或 1.29%，收 46,067.58 點。

那斯達克指數上漲 490.178 點，或 2.21%，收 22,694.608 點。

S&P 500 指數上漲 102.21 點，或 1.56%，收 6,654.72 點。 

費城半導體指數上漲 315.86 點，或 4.93%，收 6,723.46 點。

NYSE FANG+ 指數上漲 431.61 點，或 2.72%，收 16,309.22 點。 

標普 11 大板塊普遍收高，科技與消費類股領漲大盤，醫療與必需消費小幅下跌。(圖：finviz)

標普 11 大板塊普遍收高，科技與消費類股領漲大盤，醫療與必需消費小幅下跌。(圖：finviz)

標普 11 大板塊普遍收高，科技與消費類股領漲大盤，醫療與必需消費小幅下跌。(圖：finviz)

焦點個股

NYSE FANG + 指數中的科技五大巨頭報喜回暖。Meta (META-US) 上漲 1.47%；蘋果 (AAPL-US) 漲 0.97%；Alphabet (GOOGL-US) 大漲 3.20%；微軟 (MSFT-US) 漲 0.60%；亞馬遜 (AMZN-US) 上漲 1.71%。

費半成分股氣勢如虹。AMD (AMD-US) 漲 0.77% ；博通 (AVGO-US) 飆漲 9.88%；輝達 (NVDA-US) 上漲 2.88%；應用材料 (AMAT-US) 大漲 4.54%；高通 (QCOM-US) 大漲 5.38%；美光 (MU-US) 飆漲 6.15%。

台股 ADR 全線翻高。台積電 ADR (TSM-US) 暴漲 7.99%；日月光 ADR (ASX-US) 持平；聯電 ADR (UMC-US) 暴漲 6.41%；中華電信 ADR (CHT-US) 漲 0.14%。

企業新聞

博通 (AVGO-US) 暴漲近 10% 報每股 356.70 美元，刷新自 4 月 9 日以來的單日最大漲幅紀錄。

博通宣布與 ChatGPT 開發商 OpenAI 攜手合作，計畫共同打造並部署總容量達 10 吉瓦 (GW) 的客製化 AI 加速器與運算系統。依協議內容，OpenAI 將負責設計，博通則負責開發與建置，相關設備預計於 2026 年下半年開始部署，並於 2029 年底前完成。

半導體龍頭 ASML 與台積電也將於近日公布財報，成為科技股後續走勢的關鍵觀察點。

特斯拉 (TSLA-US) 強彈 5.42% 至每股 435.90 美元，上海超級工廠已啟動第四季增產計畫，以應對需求回升。特斯拉 9 月中國製造銷量年增 2.8%，終止連兩月下滑，並開始交付新款六座車型。

雲端軟體大廠甲骨文 (Oracle) (ORCL-US) 勁揚超過 5%，該公司將於本週在拉斯維加斯舉行 AI 主題活動，市場預期將公布更多生成式 AI 應用策略。

另一方面，彭博報導，華納兄弟探索公司 (WBD-US) 已拒絕派拉蒙 Skydance 提出的每股約 20 美元收購提案，此舉可能迫使後者考慮提高報價或採取敵意收購，此消息帶動華納兄弟股價跳升近 4%。

華爾街分析

澳洲聯邦銀行外匯銷售主管 Tim Kelleher 指出，市場氣氛略顯緊張，但從美中關係的最新發展來看，川普似乎再次上演「TACO」(川普總是臨陣退縮) 的一幕，態度明顯轉趨溫和。

德銀全球宏觀研究與主題策略主管 Jim Reid 則表示，市場普遍認為這更像是雙方的談判策略。他預期，隨著初期震盪逐漸平息，投資人將開始提高對美中最終達成協議的預期。

https://news.cnyes.com/news/id/6189945?exp=a

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美股〈輝達GTC〉地表最大AI盛會 輝達Blackwell Ultra、GB300和Vera Rubin亮相 康和期貨凌佩君

 

地表最大AI盛會 輝達Blackwell Ultra、GB300和Vera Rubin亮相 (圖：輝達)

輝達執行長黃仁勳在加州聖荷西舉行的 2025 年 GTC 大會發表主題演講，他在會中介紹了輝達下一代 AI 晶片 Blackwell Ultra、超級晶片 GB300 和下一代 AI 加速器 Rubin 晶片。

Blackwell Ultra 亮相 迎接 AI 推理時代

黃仁勳表示，Blackwell 的全面投產，而且需求「令人難以置信」，並且「我們將輕鬆過渡到升級版 (Blackwell Ultra)」。

輝達下一代 AI 晶片是 Blackwell Ultra，性能是 Blackwell 的 1.5 倍，預計今年下半年上市，這與輝達年度新品計畫一致。

Blackwell Ultra 首批客戶是亞馬遜的 AWS、Google 雲端、微軟的 Azure 和甲骨文。

接著伺服器製造商思科 (CSCO-US)、戴爾 (DELL-US)、惠普、聯想和美超微等也將陸續推出基於 Blackwell Ultra 的各種伺服器。

Blackwell Ultra 是為「AI 推理時代」而設計的，AI 推理是一種模仿人類思考和得出結論的方式的 AI 處理方式。

當 DeepSeek 推出其 R1 AI 模型時，它就進入了主流，OpenAI 的 o1、Google 的 Gemini 2.0 Flash Thinking 也屬於推理模型。

DeepSeek 對外宣稱，其 AI 技術的開發成本僅 558 萬美元，震驚矽谷與華爾街。但輝達反駁了這一說法，並表示推理模型將受益於使用強大的 GPU，這使它們能夠更快地對用戶查詢提供更好的回應。

超級晶片 GB300

除了 Blackwell Ultra 晶片之外，輝達還宣布推出 GB300 超級晶片，該晶片將兩塊 Blackwell Ultras 與該公司的 Grace 中央處理器 (CPU) 結合在一起。

這些晶片旨在為各種客戶的人工智慧系統提供支援，客戶包括亞馬遜 (AMZN-US)、Google (GOOGL-US)、微軟 (MSFT-US) 和 Meta (META-US) 等超大規模企業，以及世界各地的研究實驗室。

與 Blackwell 一樣，Blackwell Ultra 也將插入輝達的大型 NVL72 機架伺服器，該伺服器結合了 72 個 GB300 超級晶片，該公司表示這可以提高效率和可維護性。

輝達稱，GB300 NVL72 在使用 DeepSeek 的 R1 AI 模型時每秒可以處理 1,000 個 Token (符元)。當使用輝達的 Hopper 晶片時，每秒可以處理 100 個 Token。這意味著 GB300 NVL72 可以在大約 10 秒內回答使用者的問題，而 Hopper 則需要 1.5 分鐘。換句話說，Blackwell Ultra 比舊版 Hopper 系統相比，有了巨大的進步。

除此之外，輝達表示還將在其 DGX SuperPod 中提供 GB300，DGX SuperPod 是輝達的 AI 超級電腦，將一系列 NLV72 伺服器組合成一個 AI Powerhouse。

SuperPods 將採用 288 個 Grace CPU、576 個 Blackwell Ultra GPU 和 300TB 記憶體。

輝達下一代 AI 超級晶片—Vera Rubin

輝達將於 2026 年下半年推出下一代 AI 超級晶片 Vera Rubin，與該公司的 Grace Blackwell 超級晶片一樣，結合 CPU 和 GPU。對 Vera Rubin 來說，Vera 是 CPU，而 Rubin 是 GPU。

輝達表示，Vera 的記憶體將是 Grace 的 4.2 倍，記憶體頻寬將是 Grace 的 2.4 倍。結合 Vera 的 88 個 CPU 核心，該公司表示該晶片的整體效能將達到其前代產品的 2 倍。

對 Rubin 而言，它將配備 288GB 的​​高頻寬記憶體 4 (HBM4)，而 Blackwell Ultra 中則配備了 HBM3e。

然而，輝達並沒有就此止步，輝達宣布將在 2027 年下半年推出下一代超級晶片 Vera Rubin Ultra。

輝達表示，Vera Rubin Ultra 將把 Vera CPU 與其 Rubin Ultra 晶片結合在一起。每個 Rubin 處理器結合 2 個 GPU 形成單一晶片，而 Rubin Ultra 結合 4 個 GPU。

與 Blackwell 和 Blackwell Ultra 一樣，Vera Rubin 和 Vera Rubin Ultra 也將在大型伺服器機架系統中使用。 Vera Rubin 伺服器名為 NVL144，總共包含 144 個 GPU，效能是 GB300 NVL72 的 3.3 倍。

還有 Vera Rubin Ultra NVL576。 輝達表示，該系統配備 576 個 Vera Ultra GPU，速度比搭載 Blackwell Ultra 的 GB300 NVL72 快 14 倍。並且擁有 365TB 記憶體，號稱這絕對是一台怪物級的伺服器。

輝達稱，Vera Rubin NVL576 將採用名為 Kyber Rack 的新型液冷伺服器機架設計。

Vera Rubin 和 Vera Rubin Ultra 預計吸引亞馬遜、Google、Meta 和微軟等超大規模企業，以及從事 AI 服務的研究機構和政府組織。

https://news.cnyes.com/news/id/5904964?exp=a

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