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2025年10月14日

〈美股盤後〉美中貿易戰降溫 道瓊回彈超580點 台積電ADR飆近8% 康和期貨凌佩君

 道瓊回彈超580點 台積電ADR飆近8%(圖:REUTERS/TPG)

道瓊回彈超580點 台積電ADR飆近8%(圖:REUTERS/TPG)

Tag美股美股盤後TOP川普博通AI

在美國總統川普淡化美中貿易對峙,並表示「一切都會好起來!」後,美股週一 (13 日) 自上週五暴跌中回彈,四大指數全面反彈。黃金與白銀創歷史新高。

AI 題材再度提振市場信心,OpenAI 與博通 13 日達成策略性合作協議,博通暴漲近 10%,帶動晶片股飛升,台積電 ADR 飆近 8%。

美國總統川普上週五威脅將對所有中國商品徵收「100% 的懲罰性關稅」,導致美股蒸發約 2 兆美元市值。

他週日緩頰稱:「別擔心中國,一切都會好起來! 我非常尊敬的習主席只是情緒一時失控。他不希望中國陷入蕭條,我也不希望。美國想幫助中國,而不是傷害它!」

北京當局則為稀土及設備出口管制辯護,稱此「並非全面禁止」對全球產業鏈的實際影響「極為有限」。同時,中方也呼籲美國「停止以加徵關稅相威脅」。

隨著美國政府關門進入第二週,市場仍面臨不確定性,原定週三公布的消費者物價指數 (CPI) 將延後至 10 月 24 日發布。

零售銷售、批發物價等數據也可能推遲,導致市場與聯準會 (Fed) 缺乏最新經濟資訊。投資人聚焦聯準會主席鮑爾週二的演說,內容將涉及經濟前景與貨幣政策。

美股週一 (13 日) 主要指數表現 

美股道瓊指數上漲 587.98 點,或 1.29%,收 46,067.58 點。

那斯達克指數上漲 490.178 點,或 2.21%,收 22,694.608 點。

S&P 500 指數上漲 102.21 點,或 1.56%,收 6,654.72 點。 

費城半導體指數上漲 315.86 點,或 4.93%,收 6,723.46 點。

NYSE FANG+ 指數上漲 431.61 點,或 2.72%,收 16,309.22 點。 

標普 11 大板塊普遍收高,科技與消費類股領漲大盤,醫療與必需消費小幅下跌。(圖:finviz)

標普 11 大板塊普遍收高,科技與消費類股領漲大盤,醫療與必需消費小幅下跌。(圖:finviz)

標普 11 大板塊普遍收高,科技與消費類股領漲大盤,醫療與必需消費小幅下跌。(圖:finviz)

標普 11 大板塊普遍收高,科技與消費類股領漲大盤,醫療與必需消費小幅下跌。(圖:finviz)

焦點個股

NYSE FANG + 指數中的科技五大巨頭報喜回暖。Meta (META-US) 上漲 1.47%;蘋果 (AAPL-US) 漲 0.97%;Alphabet (GOOGL-US) 大漲 3.20%;微軟 (MSFT-US) 漲 0.60%;亞馬遜 (AMZN-US) 上漲 1.71%。

費半成分股氣勢如虹。AMD (AMD-US) 漲 0.77% ;博通 (AVGO-US) 飆漲 9.88%;輝達 (NVDA-US) 上漲 2.88%;應用材料 (AMAT-US) 大漲 4.54%;高通 (QCOM-US) 大漲 5.38%;美光 (MU-US) 飆漲 6.15%。

台股 ADR 全線翻高。台積電 ADR (TSM-US) 暴漲 7.99%;日月光 ADR (ASX-US) 持平;聯電 ADR (UMC-US) 暴漲 6.41%;中華電信 ADR (CHT-US) 漲 0.14%。

企業新聞

博通 (AVGO-US) 暴漲近 10% 報每股 356.70 美元,刷新自 4 月 9 日以來的單日最大漲幅紀錄。

博通宣布與 ChatGPT 開發商 OpenAI 攜手合作,計畫共同打造並部署總容量達 10 吉瓦 (GW) 的客製化 AI 加速器與運算系統。依協議內容,OpenAI 將負責設計,博通則負責開發與建置,相關設備預計於 2026 年下半年開始部署,並於 2029 年底前完成。

半導體龍頭 ASML 與台積電也將於近日公布財報,成為科技股後續走勢的關鍵觀察點。

特斯拉 (TSLA-US) 強彈 5.42% 至每股 435.90 美元,上海超級工廠已啟動第四季增產計畫,以應對需求回升。特斯拉 9 月中國製造銷量年增 2.8%,終止連兩月下滑,並開始交付新款六座車型。

雲端軟體大廠甲骨文 (Oracle) (ORCL-US) 勁揚超過 5%,該公司將於本週在拉斯維加斯舉行 AI 主題活動,市場預期將公布更多生成式 AI 應用策略。

另一方面,彭博報導,華納兄弟探索公司 (WBD-US) 已拒絕派拉蒙 Skydance 提出的每股約 20 美元收購提案,此舉可能迫使後者考慮提高報價或採取敵意收購,此消息帶動華納兄弟股價跳升近 4%。

華爾街分析

澳洲聯邦銀行外匯銷售主管 Tim Kelleher 指出,市場氣氛略顯緊張,但從美中關係的最新發展來看,川普似乎再次上演「TACO」(川普總是臨陣退縮) 的一幕,態度明顯轉趨溫和。

德銀全球宏觀研究與主題策略主管 Jim Reid 則表示,市場普遍認為這更像是雙方的談判策略。他預期,隨著初期震盪逐漸平息,投資人將開始提高對美中最終達成協議的預期。

https://news.cnyes.com/news/id/6189945?exp=a

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2025年3月19日

美股〈輝達GTC〉地表最大AI盛會 輝達Blackwell Ultra、GB300和Vera Rubin亮相 康和期貨凌佩君

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地表最大AI盛會 輝達Blackwell Ultra、GB300和Vera Rubin亮相 (圖:輝達)

輝達執行長黃仁勳在加州聖荷西舉行的 2025 年 GTC 大會發表主題演講,他在會中介紹了輝達下一代 AI 晶片 Blackwell Ultra、超級晶片 GB300 和下一代 AI 加速器 Rubin 晶片。

Blackwell Ultra 亮相 迎接 AI 推理時代

黃仁勳表示,Blackwell 的全面投產,而且需求「令人難以置信」,並且「我們將輕鬆過渡到升級版 (Blackwell Ultra)」。

輝達下一代 AI 晶片是 Blackwell Ultra,性能是 Blackwell 的 1.5 倍,預計今年下半年上市,這與輝達年度新品計畫一致。

Blackwell Ultra 首批客戶是亞馬遜的 AWS、Google 雲端、微軟的 Azure 和甲骨文。

接著伺服器製造商思科 (CSCO-US)、戴爾 (DELL-US)、惠普、聯想和美超微等也將陸續推出基於 Blackwell Ultra 的各種伺服器。

Blackwell Ultra 是為「AI 推理時代」而設計的,AI 推理是一種模仿人類思考和得出結論的方式的 AI 處理方式。

當 DeepSeek 推出其 R1 AI 模型時,它就進入了主流,OpenAI 的 o1、Google 的 Gemini 2.0 Flash Thinking 也屬於推理模型。

DeepSeek 對外宣稱,其 AI 技術的開發成本僅 558 萬美元,震驚矽谷與華爾街。但輝達反駁了這一說法,並表示推理模型將受益於使用強大的 GPU,這使它們能夠更快地對用戶查詢提供更好的回應。

超級晶片 GB300

除了 Blackwell Ultra 晶片之外,輝達還宣布推出 GB300 超級晶片,該晶片將兩塊 Blackwell Ultras 與該公司的 Grace 中央處理器 (CPU) 結合在一起。

這些晶片旨在為各種客戶的人工智慧系統提供支援,客戶包括亞馬遜 (AMZN-US)、Google (GOOGL-US)、微軟 (MSFT-US) 和 Meta (META-US) 等超大規模企業,以及世界各地的研究實驗室。

與 Blackwell 一樣,Blackwell Ultra 也將插入輝達的大型 NVL72 機架伺服器,該伺服器結合了 72 個 GB300 超級晶片,該公司表示這可以提高效率和可維護性。

輝達稱,GB300 NVL72 在使用 DeepSeek 的 R1 AI 模型時每秒可以處理 1,000 個 Token (符元)。當使用輝達的 Hopper 晶片時,每秒可以處理 100 個 Token。這意味著 GB300 NVL72 可以在大約 10 秒內回答使用者的問題,而 Hopper 則需要 1.5 分鐘。換句話說,Blackwell Ultra 比舊版 Hopper 系統相比,有了巨大的進步。

除此之外,輝達表示還將在其 DGX SuperPod 中提供 GB300,DGX SuperPod 是輝達的 AI 超級電腦,將一系列 NLV72 伺服器組合成一個 AI Powerhouse。

SuperPods 將採用 288 個 Grace CPU、576 個 Blackwell Ultra GPU 和 300TB 記憶體。

輝達下一代 AI 超級晶片—Vera Rubin

輝達將於 2026 年下半年推出下一代 AI 超級晶片 Vera Rubin,與該公司的 Grace Blackwell 超級晶片一樣,結合 CPU 和 GPU。對 Vera Rubin 來說,Vera 是 CPU,而 Rubin 是 GPU。

輝達表示,Vera 的記憶體將是 Grace 的 4.2 倍,記憶體頻寬將是 Grace 的 2.4 倍。結合 Vera 的 88 個 CPU 核心,該公司表示該晶片的整體效能將達到其前代產品的 2 倍。

對 Rubin 而言,它將配備 288GB 的​​高頻寬記憶體 4 (HBM4),而 Blackwell Ultra 中則配備了 HBM3e。

然而,輝達並沒有就此止步,輝達宣布將在 2027 年下半年推出下一代超級晶片 Vera Rubin Ultra。

輝達表示,Vera Rubin Ultra 將把 Vera CPU 與其 Rubin Ultra 晶片結合在一起。每個 Rubin 處理器結合 2 個 GPU 形成單一晶片,而 Rubin Ultra 結合 4 個 GPU。

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與 Blackwell 和 Blackwell Ultra 一樣,Vera Rubin 和 Vera Rubin Ultra 也將在大型伺服器機架系統中使用。 Vera Rubin 伺服器名為 NVL144,總共包含 144 個 GPU,效能是 GB300 NVL72 的 3.3 倍。

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還有 Vera Rubin Ultra NVL576。 輝達表示,該系統配備 576 個 Vera Ultra GPU,速度比搭載 Blackwell Ultra 的 GB300 NVL72 快 14 倍。並且擁有 365TB 記憶體,號稱這絕對是一台怪物級的伺服器。

輝達稱,Vera Rubin NVL576 將採用名為 Kyber Rack 的新型液冷伺服器機架設計。

Vera Rubin 和 Vera Rubin Ultra 預計吸引亞馬遜、Google、Meta 和微軟等超大規模企業,以及從事 AI 服務的研究機構和政府組織。

https://news.cnyes.com/news/id/5904964?exp=a

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