半導體業將重組？市值蒸發1.8兆美元、聯發科慘 康和期貨佩君

 MoneyDJ新聞 2022-07-05 06:55:12 記者 蔡承啟 報導

半導體產業將開始重組？因供應過剩隱憂開始浮現，今年來全球主要半導體企業市值蒸發近1.8兆美元，其中台灣聯發科(2454)等企業萎縮幅度慘，分析師示警稱「情況比網路泡沫嚴重，除台積電(2330)等巨擘外、重組可能將開始」。

日經新聞4日報導，原本應該短缺的半導體、卻突然浮現供應過剩隱憂，也讓半導體股股價急凍、半導體產業將開始進行重組？根據QUICK FactSet的資料顯示，截至7月1日為止全球主要40家半導體相關企業市值狂縮至3兆美元、和去年底相比蒸發近1.8兆美元(暴減近4成)。其中，台灣聯發科、美國Nvidia、德國英飛凌(Infineon)、美國應材(Applied Materials)、日本東京威力科創(Tokyo Electron)等企業慘，市值萎縮幅度排在前頭。

英國調查公司Omdia分析師南川明預期，除了最先進半導體產品之外、其他將陷入供應過剩，且示警稱「情況比網路泡沫還嚴重。除了台積電(2330)等前三大廠之外，獲利能力將惡化、(半導體產業)可能將開始進行重組」。

據報導，半導體供應過剩問題是2000年網路泡沫崩壞的原因，當時是供應端造成的，因期待技術革新、導致生產過剩。而此次，則是因疫情、戰爭、通膨等外在因素引發需求急劇變動。南川明表示，「生產可有效控制、但需求難管控」。景氣榮景時、半導體需求將呈現直線增加，但生產只能階段性提高，導致重複下單情況急增。而一旦景氣放緩、需求停歇，就會導致「非意圖性庫存」膨脹。

野村證券預估，2023年全球半導體銷售額將萎縮0.5%，且視景氣情況而定、減幅有可能擴大至「5-9%」。

根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，今年迄今(美企為截至7月1日收盤、其餘為7月4日)，聯發科股價累計暴跌48.66%、Nvidia暴跌50.62%、應材暴跌45.18%、東京威力科創暴跌36.01%。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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日本晶片設備銷售旺 飆7成、歷史新高：相關股嗨 康和期貨佩君

 MoneyDJ新聞 2022-02-25 13:27:30 記者 蔡承啟 報導

日本半導體(晶片)設備銷售超旺，1月銷售額飆增近7成、創下歷史新高紀錄。日本半導體設備股今日股價飆。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間25日13點05分為止，東京威力科創飆漲5.51%、Screen Holdings飆漲5.72%、Advantest狂飆7.13%、晶圓切割機大廠Disco狂飆6.59%。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)24日公佈統計數據指出，2022年1月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增近7成(飆增69.4%)至3,063.21億日圓，連續第13個月呈現增長，增幅連續第11個月達2位數(10%以上)水準，且月銷售額超越2021年5月的3,054億日圓、創有數據可供比較的2005年以來史上新高紀錄。

去年(2021年)日本晶片設備銷售額達3兆767.56億日圓、較2020年大增37%。

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)2月15日宣布，將對日本熊本廠進行加碼投資、設備投資額預估將從之前公布的約70億美元(約8,000億日圓)拉高至約86億美元(約9,800億日圓)，計畫將其月產能自之前公布的4.5萬片(以12吋晶圓換算)提高約2成至5.5萬片，且除之前已公佈的22/28nm製程之外、還將追加導入12/16nm製程。

台積電1月13日宣布，2022年資本支出拉高到400億~440億美元，相較於2021年資本支出約300億美元，等於年增33%~46.67%。

日本設備商紛紛上修財測

東京威力科創2月10日宣布，在評估客戶最新的投資動向及業績動向後，將今年度(2021年4月-2022年3月)合併營收目標自原先預估的1.9兆日圓上修至1.95兆日圓(將年增39.4%)、年度別營收將創歷史新高紀錄；合併營益目標自5,510億日圓上修至5,700億日圓(將年增77.7%)；合併純益目標自4,000億日圓上修至4,160億日圓(將年增71.2%)，純益將創下歷史新高紀錄。

Advantest 1月27日宣布，因不管從短期還是中長期來看，晶片及其相關市場需求看俏，因此將今年度(2021年4月-2022年3月)訂單額目標自原先預估的5,650億日圓上修至6,500億日圓、合併營收目標自4,000億日圓上修至4,100億日圓、合併營益目標自1,050億日圓上修至1,150億日圓、合併純益目標也自788億日圓上修至863億日圓。

Screen去年10月27日宣布，因半導體廠商設備投資意願超乎預期、半導體設備訂單破紀錄，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合併營收目標自原先預估的3,915億日圓上修至4,090億日圓、合併營益目標自445億日圓上修至545億日圓、合併純益目標也自280億日圓上修至360億日圓，純益將創下歷史新高紀錄。

Screen社長廣江敏朗於去年10月27日舉行的財報說明會上表示，關於半導體需求，「從最近的動向來看、預估到2023年時也不太會下滑」。

晶圓代工廠投資意願旺 日本半導體設備銷售將破紀錄

SEAJ 1月13日公布預測報告指出，雖憂心新冠肺炎(COVID-19)疫情引發供應鏈混亂以及包含晶片在內的零件採購交期拉長，不過因邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠的投資意願極為旺盛，因此將2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2021年10月11日)預估的3兆2,631億日圓上修至3兆3,567億日圓、將年增40.8%，年度別銷售額史上首度突破3兆日圓大關、將連續第2年創下歷史空前新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ表示，2022年後，以晶圓代工廠為中心、預估投資將進一步增加，因此將2022年度日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓(將年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓(將年增4.2%)。2021-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為15.8%。

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