半導體受寒 晶圓廠投資大減 康和佩君

受記憶體報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元（約新台幣1.63兆元），年減14%，終止連三年成長。

SEMI今年初原估今年衰退幅度約9％，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。

晶圓廠資本支出，主要來自於台積電、三星、英特爾等大型晶片製造商投入的設備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調放緩甚至轉趨衰退，意味整個產業鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯發科等IC設計商，到台積電等晶圓製造商，及日月光等封測廠，將受影響。

業界分析，全球半導體設備市場動向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴張，大廠積極投資，設備市場也會同步成長；反之，若景氣清淡，大廠投資意願也會轉趨觀望甚至保守，使得設備市場規模縮減。

SEMI表示，半導體設備銷售從去年5月反轉向下，使得矽晶圓和材料廠出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為，記憶體價格下跌，導致大廠不願擴產破壞供需，投資縮手，美中貿易戰使下游客戶拉貨觀望影響，晶圓廠資本投資同步大踩煞車，其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠，以及28奈米以上成熟製程業者的資本支出縮減幅度最為明顯。

台積電預估今年不含記憶體，全球半導體景氣僅微
增1%，若加計記憶體，全球半導體產業今年應會衰退，目前包括記憶體、邏輯晶片市況都不好，使得各大半導體廠資本支出趨保守。

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https://tw.news.yahoo.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%8F%97%E5%AF%92-%E6%99%B6%E5%9C%93%E5%BB%A0%E6%8A%95%E8%B3%87%E5%A4%A7%E6%B8%9B-225341082.html

美中若達成貿易協議 衝擊最重的就是台灣晶片業 康和佩君

高盛指出，一旦美中達成貿易協議，中國開始大舉採購美國產品，亞洲科技業者可能受到衝擊最大，尤其台灣首當其衝，南韓、日本、馬來西亞也會被波及。

高盛分析，若中國轉向美國採購半導體，台灣和南韓短期內衝擊會最大，況且半導體市場已供過於求，庫存也升高。高盛估計，台灣每年大約40億美元的晶片出口會受到影響。

高盛依據公開評論和新聞報導推斷，中國可能向美國增加採購每年高達1,250億美元的美國產品，其中300億美元是農產品、230億美元是油礦產品、210億美元是半導體和其他電子零組件。

高盛認為，對目前貿易模式破壞最大的是半導體。在農產品和能源商品市場，其他買主可以輕易遞補中國的位置。

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https://money.udn.com/money/story/10511/3690450

台積電廢晶圓 衝擊全球電子鏈 康和佩君

台積電因南科14B廠（Fab 14B）光阻劑瑕疵事件下修本季展望，全年每股純益也因此短少0.08元。業界估，台積電此次晶圓報廢量高達10萬片，幾乎該廠一個月總產能都要重做，遠高於預期，並使得輝達、海思、賽靈思等大客戶出貨受影響，牽動全球電子業走勢。

業界人士指出，台積電雖已宣布此次事件損失的晶圓，將在下季補回，這意味客戶端原本該在既定時間取得的晶圓，勢必無法如期取得。此次事件，受影響的主要為輝達、海思、賽靈思等一線大廠，涵蓋繪圖晶片、手機等電子業重要應用，影響值得關注。

至截稿前，無法取得台積電客戶回應。業界認為，目前全球電子業受傳統淡季、高階智慧手機銷售遭遇瓶頸，以及美中貿易戰不確定性等多重負面因素干擾，「生意很難做」，台積電此次事件若使得客戶出貨時程受影響，牽動全球電子業生態，可能使得相關業者面臨「淡季更淡」的問題。

經濟日報提供

此次發生光阻劑瑕疵事件的台積電南科14B廠月產能為10萬片，主要製程為16奈米和12奈米，其中，輝達投片量就超過上萬片。經農曆年前密切和客戶協通後，台積電決策層考量公司須負最大責任，原本認為部分影響晶圓可透過重新曝光再交給客戶，因此最初估計報廢晶圓數量不超過2萬片。

台積電上周五（15日）公告，受此次事件影響，本季合併營收將由原預估的73億至74億美元，下修為70億至71億美元，降幅約3%，換算影響逾新台幣90億元；毛利率、營益率同步調降2個百分點，毛利率由原估43%至45%，下修為41%至43%，營益率則由原估31%至33%，下修為29%至31%。

台積電並未揭露此次報廢晶圓數，法人以台積電南科14B廠先進製程每片賣價5,500美元推算，估計報價晶片接近10萬片，等同台積電幾乎把該廠一個月所有投片的晶圓全數重做，也凸顯台積電為了取得客戶信任，不惜犧性短期利潤。

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https://money.udn.com/money/story/5612/3649607

台積受損 萬片晶圓報廢 康和佩君

晶圓代工龍頭台積電位於南科Fab14B廠傳出晶圓品質瑕疵問題，影響上萬片晶圓報廢，台積電將緊急向客戶說明，延後出貨。台積電發言體系昨（28）日表示，主要是因為化學材料供應商供應不合格材料，經初步調查，不會影響本季財測，也將對供應商索賠。

根據了解，供應商可能是外商陶氏化學，但台積電不願公布廠商名單。
一向督軍嚴謹的台積電，發生產線出包的問題，昨天一度傳出製程遭汙染，影響產線及產出矽晶圓高達10萬片，金額達200億元；但台積電查證後指出「沒有外界所傳這麼誇張」。目前確認Fab14B廠因為使用不合規格的化學原料，造成晶圓生產瑕疵，但不影響財測，因此未對這項傳言發布重訊澄清。

台積電資深處長孫又文表示，南科Fab14B事件正在進行後續統計與處理，要向客戶說明事故原因及後續處理。她強調，台積電本季產能利用率本來就下降，會把產能再拉升上來補足客戶矽晶圓，會把影響控制在最低範圍，暫時不會改變對本季的財務預測。

據了解，平常供應化學材料供應商照標準流程，會附上材料的複驗合格證明。這次是在晶圓製作完成後，透過光學檢測設備，發現有些晶圓完全沒有電訊特性，拉低產品良率。

台積電自行化驗供應商的化學品，發現與所附證明不符，已經製作的上萬片矽晶圓必須報廢。對台積電而言，這是龍潭廠機台中毒後，再次因未作事前把關導致產線必須短暫停擺，不過這次是製程出包。

台積電計畫對這家供應商進行求償，重新投片趕製客戶的晶圓，預料部分訂單無法在本季全數趕交完畢。

台積電這次受到影響的Fab14B廠，主要是以12/16奈米為主的製程，客戶涵蓋包括輝達、聯發科、海思等重量級的客戶。聯發科昨晚表示，目前沒有聽說此事。點選-> 期貨手續費洽詢 讓佩君與您聯絡

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病毒偷襲台積電 Q3營收少近80億

晶圓代工龍頭台積電昨（5）日公布電腦病毒感染事件的影響，預估第三季營收將減少約3％，毛利率的影響約為1個百分點。以台積電預估第三季營收介於84.5～85.5億美元來計算，將影響營收約2.5～2.6億美元，約折合新台幣76～79億元。

但台積電強調，預計8月6日前所有受影響機台將恢復正常，出貨延遲數量將於第四季補回，全年業績展望維持不變。

台積電昨日針對電腦病毒感染事件提供進一步說明。台積電表示，於8月3日傍晚受到電腦病毒感染，影響台灣廠區部分電腦系統及廠房機台，受病毒感染的程度因工廠而異，台積電已經控制此病毒感染範圍，同時找到解決方案，至台灣時間8月5日下午2點為止，約80％受影響的機台已經恢復正常，台積電預計在8月6日前，所有受影響機台皆能夠恢復正常。

台積電表示，公司預估此次病毒感染事件，將導致晶圓出貨延遲以及成本增加，對台積電第三季的營收影響約為3％，毛利率的影響約為1個百分點。台積電有信心將第三季晶圓出貨延遲數量於第四季補回 ，全年業績展望以美元計仍將維持7月19日所說的高個位數成長。

台積電在法說會中預估第三季合併營收介於84.5～85.5億美元之間，毛利率將介於48～50％之間。此次病毒感染事件影響第三季營收約3％，亦即恐減少2.5～2.6億美元，代表第三季合併營收將下修為介於82～83億美元之間，毛利率將修正為47～49％之間。台積電對全年營收展望不變，美元營收仍將較去年成長7～9％。

台積電並表示，多數客戶皆已收到相關事件的通知，也正與客戶緊密合作，溝通其晶圓交貨時程，台積電將在未來幾天內與個別客戶溝通細部資訊。

台積電說明，此次病毒感染的原因為新機台在安裝軟體的過程中操作失誤，因此病毒在新機台連接到公司內部電腦網路時發生病毒擴散的情況。惟台積電資料的完整性和機密資訊皆未受到影響，台積電已採取措施彌補此一安全問題，同時將進一步加強資訊安全措施。

http://www.chinatimes.com/newspapers/20180806000179-260202